LCMXO1200C-4BN256C
Nur als Referenz
Teilenummer | LCMXO1200C-4BN256C |
PNEDA Teilenummer | LCMXO1200C-4BN256C |
Beschreibung | IC FPGA 211 I/O 256CABGA |
Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 8.082 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
LCMXO1200C-4BN256C Ressourcen
Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | LCMXO1200C-4BN256C |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
LCMXO1200C-4BN256C, LCMXO1200C-4BN256C Datenblatt
(Total Pages: 94, Größe: 6.721,52 KB)
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- LCMXO1200C-4BN256C Datasheet
- where to find LCMXO1200C-4BN256C
- Lattice Semiconductor Corporation
- Lattice Semiconductor Corporation LCMXO1200C-4BN256C
- LCMXO1200C-4BN256C PDF Datasheet
- LCMXO1200C-4BN256C Stock
- LCMXO1200C-4BN256C Pinout
- Datasheet LCMXO1200C-4BN256C
- LCMXO1200C-4BN256C Supplier
- Lattice Semiconductor Corporation Distributor
- LCMXO1200C-4BN256C Price
- LCMXO1200C-4BN256C Distributor
LCMXO1200C-4BN256C Technische Daten
Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
Serie | MachXO |
Anzahl der LABs / CLBs | 150 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1200 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 9421 |
Anzahl der E / A. | 211 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 3.465V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket / Fall | 256-LFBGA, CSPBGA |
Lieferantengerätepaket | 256-CABGA (14x14) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 15000 Gesamtzahl der RAM-Bits 331776 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Intel Hersteller Intel Serie Stratix® V GS Anzahl der LABs / CLBs 89000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 236000 Gesamtzahl der RAM-Bits 16937984 Anzahl der E / A. 360 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-HBGA (33x33) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 15000 Gesamtzahl der RAM-Bits 331776 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 32800 Gesamtzahl der RAM-Bits 434176 Anzahl der E / A. 360 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 27648 Anzahl der E / A. 60 Anzahl der Tore 90000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Lieferantengerätepaket 180-QFN (10x10) |