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LCMXO1200C-3B256C

LCMXO1200C-3B256C

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO1200C-3B256C
PNEDA Teilenummer LCMXO1200C-3B256C
Beschreibung IC FPGA 211 I/O 256CABGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 2.502
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 4 - Nov 9 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LCMXO1200C-3B256C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO1200C-3B256C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LCMXO1200C-3B256C, LCMXO1200C-3B256C Datenblatt (Total Pages: 94, Größe: 6.721,52 KB)
PDFLCMXO640E-5F256C Datenblatt Cover
LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 2 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 3 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 4 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 5 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 6 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 7 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 8 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 9 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 10 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 11

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LCMXO1200C-3B256C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO
Anzahl der LABs / CLBs150
Anzahl der Logikelemente / Zellen1200
Gesamtzahl der RAM-Bits9421
Anzahl der E / A.211
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.71V ~ 3.465V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket256-CABGA (14x14)

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Anzahl der LABs / CLBs

14151

Anzahl der Logikelemente / Zellen

300000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17358848

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

8640

Anzahl der Logikelemente / Zellen

110592

Gesamtzahl der RAM-Bits

4718592

Anzahl der E / A.

800

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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LFE2M35SE-5FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

303

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LCMXO2-7000ZE-2TG144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

858

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6864

Gesamtzahl der RAM-Bits

245760

Anzahl der E / A.

114

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Anzahl der LABs / CLBs

3688

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33192

Gesamtzahl der RAM-Bits

663552

Anzahl der E / A.

250

Anzahl der Tore

1600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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