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LAXP2-8E-5TN144E

LAXP2-8E-5TN144E

Nur als Referenz

Teilenummer LAXP2-8E-5TN144E
PNEDA Teilenummer LAXP2-8E-5TN144E
Beschreibung IC FPGA 100 I/O 144TQFP
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 3.348
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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LAXP2-8E-5TN144E Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLAXP2-8E-5TN144E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LAXP2-8E-5TN144E, LAXP2-8E-5TN144E Datenblatt (Total Pages: 83, Größe: 6.690,67 KB)
PDFLAXP2-17E-5QN208E Datenblatt Cover
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LAXP2-8E-5TN144E Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieLA-XP2
Anzahl der LABs / CLBs1000
Anzahl der Logikelemente / Zellen8000
Gesamtzahl der RAM-Bits226304
Anzahl der E / A.100
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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360

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2880

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Anzahl der E / A.

102

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199000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LQFP

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Anzahl der LABs / CLBs

10240

Anzahl der Logikelemente / Zellen

131072

Gesamtzahl der RAM-Bits

10985472

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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1738-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

3625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

29000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396288

Anzahl der E / A.

363

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

4964

Anzahl der Logikelemente / Zellen

118143

Gesamtzahl der RAM-Bits

8315904

Anzahl der E / A.

260

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

572-BGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

572-FBGA, FC (25x25)

M1AFS250-2FGG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

114

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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