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LAE3-17EA-6MG328E

LAE3-17EA-6MG328E

Nur als Referenz

Teilenummer LAE3-17EA-6MG328E
PNEDA Teilenummer LAE3-17EA-6MG328E
Beschreibung IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 4.824
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LAE3-17EA-6MG328E Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLAE3-17EA-6MG328E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LAE3-17EA-6MG328E, LAE3-17EA-6MG328E Datenblatt (Total Pages: 124, Größe: 9.679,94 KB)
PDFLAE3-35EA-6LFTN256E Datenblatt Cover
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LAE3-17EA-6MG328E Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieLA-ECP3
Anzahl der LABs / CLBs2125
Anzahl der Logikelemente / Zellen17000
Gesamtzahl der RAM-Bits716800
Anzahl der E / A.116
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall328-LFBGA, CSBGA
Lieferantengerätepaket328-CSBGA (10x10)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

8064

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

317

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1290240

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

203

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

Lieferantengerätepaket

256-CQFP (75x75)

EP1C20F400C7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone®

Anzahl der LABs / CLBs

2006

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20060

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

301

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-BGA

Lieferantengerätepaket

400-FBGA (21x21)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

784

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1862

Gesamtzahl der RAM-Bits

25088

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

20000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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