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LAE3-17EA-6FN484E

LAE3-17EA-6FN484E

Nur als Referenz

Teilenummer LAE3-17EA-6FN484E
PNEDA Teilenummer LAE3-17EA-6FN484E
Beschreibung IC FPGA 222 I/O 484FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 8.982
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 23 - Nov 28 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LAE3-17EA-6FN484E Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLAE3-17EA-6FN484E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LAE3-17EA-6FN484E, LAE3-17EA-6FN484E Datenblatt (Total Pages: 124, Größe: 9.679,94 KB)
PDFLAE3-35EA-6LFTN256E Datenblatt Cover
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LAE3-17EA-6FN484E Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieLA-ECP3
Anzahl der LABs / CLBs2125
Anzahl der Logikelemente / Zellen17000
Gesamtzahl der RAM-Bits716800
Anzahl der E / A.222
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

172600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

457000

Gesamtzahl der RAM-Bits

46769152

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Anzahl der LABs / CLBs

12288

Anzahl der Logikelemente / Zellen

110592

Gesamtzahl der RAM-Bits

4423680

Anzahl der E / A.

768

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1148-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1148-FCPBGA (35x35)

LFE2M50E-5F672I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4246528

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

LCMXO2-2000UHE-4FG484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

278

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GT

Anzahl der LABs / CLBs

56480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149500

Gesamtzahl der RAM-Bits

7880704

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-LFBGA

Lieferantengerätepaket

484-MBGA (15x15)

Kürzlich verkauft

WSL1206R0100FEA

WSL1206R0100FEA

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RES 0.01 OHM 1% 1/4W 1206

MAX16808AUI+

MAX16808AUI+

Maxim Integrated

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LTC6655BHMS8-1.25#TRPBF

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