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LA6584M-TLM-H

LA6584M-TLM-H

Nur als Referenz

Teilenummer LA6584M-TLM-H
PNEDA Teilenummer LA6584M-TLM-H
Beschreibung IC BRIDGE DRIVER ON/OFF MFP16FS
Hersteller ON Semiconductor
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Auf Lager 4.176
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LA6584M-TLM-H Ressourcen

Marke ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLA6584M-TLM-H
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke
Datenblatt
LA6584M-TLM-H, LA6584M-TLM-H Datenblatt (Total Pages: 5, Größe: 87,11 KB)
PDFLA6584M-MPB-H Datenblatt Cover
LA6584M-MPB-H Datenblatt Seite 2 LA6584M-MPB-H Datenblatt Seite 3 LA6584M-MPB-H Datenblatt Seite 4 LA6584M-MPB-H Datenblatt Seite 5

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LA6584M-TLM-H Technische Daten

HerstellerON Semiconductor
Serie-
AusgabekonfigurationHalf Bridge (2)
AnwendungenDC Motors, General Purpose
SchnittstelleLogic
LasttypInductive
TechnologieBipolar
Rds On (Typ)-
Strom - Ausgang / Kanal1.6A
Strom - Spitzenleistung-
Spannung - Versorgung2.8V ~ 14V
Spannung - Last2.8V ~ 14V
Betriebstemperatur-30°C ~ 90°C (TA)
Funktionen-
Fehlerschutz-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-LSOP (0.213", 5.40mm Width) + 4 Heat Tabs
Lieferantengerätepaket16MFPFS

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

µIPM™-DIP

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

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Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

UMOS

Rds On (Typ)

1Ohm

Strom - Ausgang / Kanal

2.6A

Strom - Spitzenleistung

15A

Spannung - Versorgung

13.5V ~ 16.5V

Spannung - Last

400V (Max)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-PowerSMD Module, 23 Leads

Lieferantengerätepaket

23-SOP

LV8011V-MPB-E

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

DMOS

Rds On (Typ)

370mOhm

Strom - Ausgang / Kanal

1A

Strom - Spitzenleistung

5A

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

2V ~ 6.5V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Ausgabekonfiguration

-

Anwendungen

-

Schnittstelle

-

Lasttyp

-

Technologie

-

Rds On (Typ)

750mOhm

Strom - Ausgang / Kanal

-

Strom - Spitzenleistung

1.2A

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 26.5V

Spannung - Last

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Funktionen

-

Fehlerschutz

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

General Purpose

Schnittstelle

SPI

Lasttyp

Inductive, Capacitive, Resistive

Technologie

PMOS

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

3A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

5V ~ 28V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature, Short Circuit

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-BSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PowerSSO-24 Exposed Bottom Pad

IRSM505-035DA

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

µIPM™-DIP

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

AC Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

UMOS

Rds On (Typ)

1.8Ohm

Strom - Ausgang / Kanal

2.1A

Strom - Spitzenleistung

15A

Spannung - Versorgung

13.5V ~ 16.5V

Spannung - Last

400V (Max)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

32-PowerDIP Module, 23 Leads

Lieferantengerätepaket

23-DIP

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