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ISL5727IN

ISL5727IN

Nur als Referenz

Teilenummer ISL5727IN
PNEDA Teilenummer ISL5727IN
Beschreibung IC DAC 10BIT A-OUT 48TQFP
Hersteller Renesas Electronics America Inc.
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Auf Lager 4.716
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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ISL5727IN Ressourcen

Marke Renesas Electronics America Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerISL5727IN
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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ISL5727IN Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America Inc.
Serie-
Anzahl der Bits10
Anzahl der D / A-Wandler2
Einschwingzeit-
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangYes
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 3.6V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 3.6V
INL / DNL (LSB)±0.1, ±0.1
ArchitekturCurrent Source
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall48-LQFP
Lieferantengerätepaket48-TQFP (7x7)
MontagetypSurface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4.1µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8

Lieferantengerätepaket

TSOT-23-8

Montagetyp

Surface Mount

LMP92066PWPR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

250µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

-1.93/+1 (Max), -0.99/+1 (Max)

Architektur

Oversampling Interpolating DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-HTSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MAX510BCPE

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

-, ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

16-PDIP

Montagetyp

Through Hole

TLV5633IDW

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

7µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V, 5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V, 5V

INL / DNL (LSB)

±1.2, ±0.3

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

DAC1205D750HW/C1:5

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

20ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

1.7V ~ 1.9V, 3V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

1.7V ~ 1.9V

INL / DNL (LSB)

-

Architektur

Binary-Weighted DAC, String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

100-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

100-HTQFP (14x14)

Montagetyp

Surface Mount

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