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IDT74SSTUBF32865ABK8

IDT74SSTUBF32865ABK8

Nur als Referenz

Teilenummer IDT74SSTUBF32865ABK8
PNEDA Teilenummer IDT74SSTUBF32865ABK8
Beschreibung IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160-BGA
Hersteller IDT, Integrated Device Technology
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Auf Lager 4.806
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Feb 2 - Feb 7 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

IDT74SSTUBF32865ABK8 Ressourcen

Marke IDT, Integrated Device Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerIDT74SSTUBF32865ABK8
KategorieHalbleiterLogik-ICsLogik - Speziallogik

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IDT74SSTUBF32865ABK8 Technische Daten

HerstellerIDT, Integrated Device Technology Inc
Serie-
Logiktyp1:2 Registered Buffer with Parity
Versorgungsspannung1.7V ~ 1.9V
Anzahl der Bits28
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall160-LFBGA
Lieferantengerätepaket160-CABGA (9x13)

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Hersteller

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74F

Logiktyp

Buffer/Driver with Parity

Versorgungsspannung

4.5V ~ 5.5V

Anzahl der Bits

8

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

24-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

24-DIP

SY100EP16VSKI-TR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

100EP

Logiktyp

Differential Receiver/Driver

Versorgungsspannung

3V ~ 5.5V

Anzahl der Bits

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

8-MSOP-EP

74GTLP2034DGGRE4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

74GTLP

Logiktyp

LVTTL-TO-GTLP Adjustable-Edge-Rate Registered Transceiver

Versorgungsspannung

3.15V ~ 3.45V

Anzahl der Bits

8

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

Lieferantengerätepaket

48-TSSOP

SN74S1050NG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

74S

Logiktyp

Schottky Barrier Diode Bus-Termination Array

Versorgungsspannung

-

Anzahl der Bits

12

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

16-PDIP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Logiktyp

1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer

Versorgungsspannung

1.7V ~ 1.9V

Anzahl der Bits

25, 14

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

96-LFBGA

Lieferantengerätepaket

96-LFBGA (13.5x5.5)

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