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IDT2309NZ-1HPG8

IDT2309NZ-1HPG8

Nur als Referenz

Teilenummer IDT2309NZ-1HPG8
PNEDA Teilenummer IDT2309NZ-1HPG8
Beschreibung IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16TSSOP
Hersteller IDT, Integrated Device Technology
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Auf Lager 8.694
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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IDT2309NZ-1HPG8 Ressourcen

Marke IDT, Integrated Device Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerIDT2309NZ-1HPG8
KategorieHalbleiterTakt- und Timer-ICsTakt/Timing - Taktpuffer, Treiber
Datenblatt
IDT2309NZ-1HPG8, IDT2309NZ-1HPG8 Datenblatt (Total Pages: 5, Größe: 57,24 KB)
PDFIDT2309NZ-1HPGI8 Datenblatt Cover
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IDT2309NZ-1HPG8 Technische Daten

HerstellerIDT, Integrated Device Technology Inc
Serie-
TypFanout Buffer (Distribution)
Anzahl der Schaltkreise1
Verhältnis - Eingang: Ausgang1:9
Differential - Eingang: AusgangNo/No
EingabeLVTTL
AusgabeLVTTL
Frequenz - max133.33MHz
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket16-TSSOP

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IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Typ

Fanout Buffer (Distribution)

Anzahl der Schaltkreise

1

Verhältnis - Eingang: Ausgang

1:4

Differential - Eingang: Ausgang

No/No

Eingabe

LVCMOS, LVTTL

Ausgabe

LVCMOS, LVTTL

Frequenz - max

140MHz

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-TSSOP

SY89832UMI

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Precision Edge®

Typ

Fanout Buffer (Distribution), Translator

Anzahl der Schaltkreise

1

Verhältnis - Eingang: Ausgang

1:4

Differential - Eingang: Ausgang

Yes/Yes

Eingabe

CML, LVDS, LVPECL

Ausgabe

LVDS

Frequenz - max

2.5GHz

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®

Lieferantengerätepaket

16-MLF® (3x3)

CDC208NSR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Typ

Fanout Buffer (Distribution)

Anzahl der Schaltkreise

2

Verhältnis - Eingang: Ausgang

1:4

Differential - Eingang: Ausgang

No/No

Eingabe

TTL

Ausgabe

CMOS

Frequenz - max

60MHz

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SO

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IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

TeraBuffer™ II

Typ

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

Anzahl der Schaltkreise

1

Verhältnis - Eingang: Ausgang

2:16

Differential - Eingang: Ausgang

Yes/Yes

Eingabe

CML, eHSTL, HSTL, LVDS, LVPECL, LVTTL

Ausgabe

LVDS

Frequenz - max

1GHz

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

52-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

52-VFQFPN (8x8)

MC100EP210SFATWG

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

100EP

Typ

Fanout Buffer (Distribution)

Anzahl der Schaltkreise

2

Verhältnis - Eingang: Ausgang

1:5

Differential - Eingang: Ausgang

Yes/Yes

Eingabe

LVDS, LVPECL

Ausgabe

LVDS

Frequenz - max

1GHz

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

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