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ICS853011BM

ICS853011BM

Nur als Referenz

Teilenummer ICS853011BM
PNEDA Teilenummer ICS853011BM
Beschreibung IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8SOIC
Hersteller IDT, Integrated Device Technology
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Auf Lager 8.784
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 10 - Nov 15 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ICS853011BM Ressourcen

Marke IDT, Integrated Device Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerICS853011BM
KategorieHalbleiterTakt- und Timer-ICsTakt/Timing - Taktpuffer, Treiber
Datenblatt
ICS853011BM, ICS853011BM Datenblatt (Total Pages: 17, Größe: 1.315,22 KB)
PDFICS853011BMLFT Datenblatt Cover
ICS853011BMLFT Datenblatt Seite 2 ICS853011BMLFT Datenblatt Seite 3 ICS853011BMLFT Datenblatt Seite 4 ICS853011BMLFT Datenblatt Seite 5 ICS853011BMLFT Datenblatt Seite 6 ICS853011BMLFT Datenblatt Seite 7 ICS853011BMLFT Datenblatt Seite 8 ICS853011BMLFT Datenblatt Seite 9 ICS853011BMLFT Datenblatt Seite 10 ICS853011BMLFT Datenblatt Seite 11

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ICS853011BM Technische Daten

HerstellerIDT, Integrated Device Technology Inc
Serie-
TypFanout Buffer (Distribution)
Anzahl der Schaltkreise1
Verhältnis - Eingang: Ausgang1:2
Differential - Eingang: AusgangYes/Yes
EingabeCML, LVDS, LVPECL, SSTL
AusgabeECL, LVPECL
Frequenz - max3GHz
Spannung - Versorgung2.375V ~ 3.8V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Lieferantengerätepaket8-SOIC

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Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

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Typ

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Anzahl der Schaltkreise

1

Verhältnis - Eingang: Ausgang

4:1, 2:1

Differential - Eingang: Ausgang

Yes/Yes

Eingabe

CML, LVDS, LVPECL, SSTL

Ausgabe

LVDS

Frequenz - max

2GHz

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Precision Edge®

Typ

Fanout Buffer (Distribution), Divider

Anzahl der Schaltkreise

1

Verhältnis - Eingang: Ausgang

1:3

Differential - Eingang: Ausgang

Yes/Yes

Eingabe

CML, HSTL, LVDS, LVPECL

Ausgabe

LVPECL

Frequenz - max

2.5GHz

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.63V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®

Lieferantengerätepaket

16-MLF® (3x3)

551SDCGI

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Typ

Fanout Buffer (Distribution)

Anzahl der Schaltkreise

1

Verhältnis - Eingang: Ausgang

1:4

Differential - Eingang: Ausgang

No/No

Eingabe

Clock

Ausgabe

Clock

Frequenz - max

200MHz

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

ZL40212LDG1

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Typ

Fanout Buffer (Distribution)

Anzahl der Schaltkreise

1

Verhältnis - Eingang: Ausgang

1:2

Differential - Eingang: Ausgang

Yes/Yes

Eingabe

CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL

Ausgabe

LVDS

Frequenz - max

750MHz

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (3x3)

85411AMILFT

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Typ

Fanout Buffer (Distribution)

Anzahl der Schaltkreise

1

Verhältnis - Eingang: Ausgang

1:2

Differential - Eingang: Ausgang

Yes/Yes

Eingabe

HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL

Ausgabe

LVDS

Frequenz - max

650MHz

Spannung - Versorgung

2.97V ~ 3.63V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

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