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ICE65L08F-TCB196C

ICE65L08F-TCB196C

Nur als Referenz

Teilenummer ICE65L08F-TCB196C
PNEDA Teilenummer ICE65L08F-TCB196C
Beschreibung IC FPGA 150 I/O 196CSBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 2.358
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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ICE65L08F-TCB196C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerICE65L08F-TCB196C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
ICE65L08F-TCB196C, ICE65L08F-TCB196C Datenblatt (Total Pages: 110, Größe: 3.666,99 KB)
PDFICE65L08F-TCS110I Datenblatt Cover
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ICE65L08F-TCB196C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieiCE65™ L
Anzahl der LABs / CLBs960
Anzahl der Logikelemente / Zellen7680
Gesamtzahl der RAM-Bits131072
Anzahl der E / A.150
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall196-VFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket196-CSPBGA (8x8)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

2500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1290240

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

1803

Anzahl der Logikelemente / Zellen

28848

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

328

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Anzahl der LABs / CLBs

29880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

382464

Gesamtzahl der RAM-Bits

28311552

Anzahl der E / A.

320

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

427200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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