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ICE65L01F-LVQ100C

ICE65L01F-LVQ100C

Nur als Referenz

Teilenummer ICE65L01F-LVQ100C
PNEDA Teilenummer ICE65L01F-LVQ100C
Beschreibung IC FPGA 72 I/O 100VQFP
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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ICE65L01F-LVQ100C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerICE65L01F-LVQ100C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
ICE65L01F-LVQ100C, ICE65L01F-LVQ100C Datenblatt (Total Pages: 110, Größe: 3.666,99 KB)
PDFICE65L08F-TCS110I Datenblatt Cover
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ICE65L01F-LVQ100C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieiCE65™ L
Anzahl der LABs / CLBs160
Anzahl der Logikelemente / Zellen1280
Gesamtzahl der RAM-Bits65536
Anzahl der E / A.72
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-VQFP (14x14)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

4250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

3456

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15552

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

404

Anzahl der Tore

985882

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

560-MBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® HardCopy®

Anzahl der LABs / CLBs

7904

Anzahl der Logikelemente / Zellen

79040

Gesamtzahl der RAM-Bits

5658048

Anzahl der E / A.

782

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

M1AGL250V5-FGG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6144

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

14144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

353600

Gesamtzahl der RAM-Bits

23105536

Anzahl der E / A.

564

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Kürzlich verkauft

ECX-.327-CDX-1293

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CRYSTAL 32.7680KHZ 12.5PF SMD

AT93C57W-10SC

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Microchip Technology

IC EEPROM 2K SPI 2MHZ 8SOIC

MT25QU256ABA8ESF-0SIT

MT25QU256ABA8ESF-0SIT

Micron Technology Inc.

IC FLASH 256M SPI 133MHZ 16SOP2

SP3232EEN-L/TR

SP3232EEN-L/TR

MaxLinear, Inc.

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16SOIC

LTC6102HVIMS8#TRPBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC CURR SENSE 1 CIRCUIT 8MSOP

MC79M12CDTRKG

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IC REG LINEAR -12V 500MA DPAK

LTM4622IV#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

DC DC CNVRTR 0.6-5.5V 0.6-5.5V

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LED RED CLEAR 2PLCC SMD

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IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP

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