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ICE40HX8K-BG121

ICE40HX8K-BG121

Nur als Referenz

Teilenummer ICE40HX8K-BG121
PNEDA Teilenummer ICE40HX8K-BG121
Beschreibung IC FPGA 93 I/O 121CABGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 7.290
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 1 - Jan 6 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ICE40HX8K-BG121 Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerICE40HX8K-BG121
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
ICE40HX8K-BG121, ICE40HX8K-BG121 Datenblatt (Total Pages: 45, Größe: 3.357,09 KB)
PDFICE40LP640-SWG16TR50 Datenblatt Cover
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  • ICE40HX8K-BG121 Distributor

ICE40HX8K-BG121 Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieiCE40™ HX
Anzahl der LABs / CLBs960
Anzahl der Logikelemente / Zellen7680
Gesamtzahl der RAM-Bits131072
Anzahl der E / A.93
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall121-TFBGA
Lieferantengerätepaket121-caBGA (9x9)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

6278

Anzahl der Logikelemente / Zellen

100448

Gesamtzahl der RAM-Bits

4451328

Anzahl der E / A.

413

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

2688

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

1032192

Anzahl der E / A.

456

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

LFE3-150EA-6LFN1156I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

18625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7014400

Anzahl der E / A.

586

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FPBGA (35x35)

AGLN060V2-VQG100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1536

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

71

Anzahl der Tore

60000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

427200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Kürzlich verkauft

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