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ICE40HX4K-CB132

ICE40HX4K-CB132

Nur als Referenz

Teilenummer ICE40HX4K-CB132
PNEDA Teilenummer ICE40HX4K-CB132
Beschreibung IC FPGA 95 I/O 132CSBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
Stückpreis
1 ---------- $445,3541
50 ---------- $424,4781
100 ---------- $403,6022
200 ---------- $382,7262
400 ---------- $365,3295
500 ---------- $347,9329
Auf Lager 637
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ICE40HX4K-CB132 Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerICE40HX4K-CB132
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
ICE40HX4K-CB132, ICE40HX4K-CB132 Datenblatt (Total Pages: 45, Größe: 3.357,09 KB)
PDFICE40LP640-SWG16TR50 Datenblatt Cover
ICE40LP640-SWG16TR50 Datenblatt Seite 2 ICE40LP640-SWG16TR50 Datenblatt Seite 3 ICE40LP640-SWG16TR50 Datenblatt Seite 4 ICE40LP640-SWG16TR50 Datenblatt Seite 5 ICE40LP640-SWG16TR50 Datenblatt Seite 6 ICE40LP640-SWG16TR50 Datenblatt Seite 7 ICE40LP640-SWG16TR50 Datenblatt Seite 8 ICE40LP640-SWG16TR50 Datenblatt Seite 9 ICE40LP640-SWG16TR50 Datenblatt Seite 10 ICE40LP640-SWG16TR50 Datenblatt Seite 11

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ICE40HX4K-CB132 Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieiCE40™ HX
Anzahl der LABs / CLBs440
Anzahl der Logikelemente / Zellen3520
Gesamtzahl der RAM-Bits81920
Anzahl der E / A.95
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall132-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket132-CSBGA (8x8)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10800

Gesamtzahl der RAM-Bits

163840

Anzahl der E / A.

316

Anzahl der Tore

569952

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

432-MBGA (40x40)

A10V20B-VQ80C

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Anzahl der LABs / CLBs

547

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

2000

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

80-TQFP

Lieferantengerätepaket

80-VQFP (14x14)

M1AGL250V5-FG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6144

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

26

Anzahl der Logikelemente / Zellen

208

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

68

Anzahl der Tore

2500

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.21x29.21)

LFXP3C-5TN100C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

62

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

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