ICE40HX4K-BG121
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| Teilenummer | ICE40HX4K-BG121 |
| PNEDA Teilenummer | ICE40HX4K-BG121 |
| Beschreibung | IC FPGA 93 I/O 121CABGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.596 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 5 - Jan 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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ICE40HX4K-BG121 Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ICE40HX4K-BG121 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
ICE40HX4K-BG121, ICE40HX4K-BG121 Datenblatt
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ICE40HX4K-BG121 Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | iCE40™ HX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 440 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 3520 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 81920 |
| Anzahl der E / A. | 93 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 121-TFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 121-caBGA (9x9) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 89520 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1566600 Gesamtzahl der RAM-Bits 90726400 Anzahl der E / A. 338 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FCBGA (40x40) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 27696 Gesamtzahl der RAM-Bits 1130496 Anzahl der E / A. 207 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA Lieferantengerätepaket 400-VFBGA (17x17) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 3136 Anzahl der Logikelemente / Zellen 7448 Gesamtzahl der RAM-Bits 100352 Anzahl der E / A. 448 Anzahl der Tore 85000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 4125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1358848 Anzahl der E / A. 295 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 189 Anzahl der Tore 199000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 240-BQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
