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HI5760BIB

HI5760BIB

Nur als Referenz

Teilenummer HI5760BIB
PNEDA Teilenummer HI5760BIB
Beschreibung IC DAC 10BIT A-OUT 28SOIC
Hersteller Renesas Electronics America Inc.
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Auf Lager 4.032
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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HI5760BIB Ressourcen

Marke Renesas Electronics America Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerHI5760BIB
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
HI5760BIB, HI5760BIB Datenblatt (Total Pages: 18, Größe: 967,79 KB)
PDFHI5760IA-T Datenblatt Cover
HI5760IA-T Datenblatt Seite 2 HI5760IA-T Datenblatt Seite 3 HI5760IA-T Datenblatt Seite 4 HI5760IA-T Datenblatt Seite 5 HI5760IA-T Datenblatt Seite 6 HI5760IA-T Datenblatt Seite 7 HI5760IA-T Datenblatt Seite 8 HI5760IA-T Datenblatt Seite 9 HI5760IA-T Datenblatt Seite 10 HI5760IA-T Datenblatt Seite 11

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HI5760BIB Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America Inc.
Serie-
Anzahl der Bits10
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit35ns (Typ)
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangYes
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.5, ±0.25
ArchitekturCurrent Source
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SOIC
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

20

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

3.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

7.5V ~ 16.5V, -2.5V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1.2, -1/+3

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

24-VFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

24-LFCSP-VQ (4x5)

Montagetyp

Surface Mount

MCP48CMB01-E/MG

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

16µs

Ausgabetyp

-

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

-

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±0.1, ±0.1

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

16-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

5.2µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.1

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-TDFN (3x2)

Montagetyp

Surface Mount

AD7228ABR

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

5µs, 7µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

10.8V ~ 16.5V, ±5V

Spannungsversorgung, digital

13.5V ~ 16.5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

AD7111ACN

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

LOGDAC®

Anzahl der Bits

17

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

-

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

-

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

-

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

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