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HD64F7065AF60V

HD64F7065AF60V

Nur als Referenz

Teilenummer HD64F7065AF60V
PNEDA Teilenummer HD64F7065AF60V
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 176LQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 8.442
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

HD64F7065AF60V Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerHD64F7065AF60V
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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HD64F7065AF60V Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieSuperH® SH7060
KernprozessorSH-2 DSP
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit60MHz
KonnektivitätEBI/EMI, SCI
PeripheriegeräteDMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.110
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b; D/A 2x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-20°C ~ 75°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall176-LQFP
Lieferantengerätepaket176-LQFP (24x24)

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC18xx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

150MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

80

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

136K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-LBGA (17x17)

LM3S2410-IBZ25-A2

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

60

Programmspeichergröße

96KB (96K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

108-BGA (10x10)

EFM8SB20F16G-A-QFN24R

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

Sleepy Bee

Kernprozessor

CIP-51 8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SMBus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 15x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-QFN (4x4)

MB90024PMT-GS-271

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (16x16)

DSPIC33EV64GM004-I/P8

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EV

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

64KB (22K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x10/12b; D/A 1x7b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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