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HD6433847RC23HV

HD6433847RC23HV

Nur als Referenz

Teilenummer HD6433847RC23HV
PNEDA Teilenummer HD6433847RC23HV
Beschreibung IC MCU
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 3.726
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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HD6433847RC23HV Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerHD6433847RC23HV
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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HD6433847RC23HV Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
Serie-
Kernprozessor-
Kerngröße-
Geschwindigkeit-
Konnektivität-
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.-
Programmspeichergröße-
Programmspeichertyp-
EEPROM-Größe-
RAM-Größe-
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)-
Datenkonverter-
Oszillatortyp-
Betriebstemperatur-
Montagetyp-
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket-

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

DSPIC33CK64MP502T-I/2N

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CK

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b; D/A 3x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-UQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-UQFN (6x6)

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Hersteller

Serie

MSP430™ FRAM

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

512B (512 x 8)

Programmspeichertyp

FRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

83

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x10b/12b; D/A 2x16b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN-S (6x6)

Hersteller

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Serie

Laser Bee

Kernprozessor

CIP-51 8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x14b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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