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HC5513BIM

HC5513BIM

Nur als Referenz

Teilenummer HC5513BIM
PNEDA Teilenummer HC5513BIM
Beschreibung IC SLIC DLC/FLC LP STDBY 22-DIP
Hersteller Renesas Electronics America Inc.
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Auf Lager 3.598
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 11 - Jan 16 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

HC5513BIM Ressourcen

Marke Renesas Electronics America Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerHC5513BIM
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
HC5513BIM, HC5513BIM Datenblatt (Total Pages: 20, Größe: 1.010,02 KB)
PDFHC5513BIM Datenblatt Cover
HC5513BIM Datenblatt Seite 2 HC5513BIM Datenblatt Seite 3 HC5513BIM Datenblatt Seite 4 HC5513BIM Datenblatt Seite 5 HC5513BIM Datenblatt Seite 6 HC5513BIM Datenblatt Seite 7 HC5513BIM Datenblatt Seite 8 HC5513BIM Datenblatt Seite 9 HC5513BIM Datenblatt Seite 10 HC5513BIM Datenblatt Seite 11

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Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:

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HC5513BIM Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America Inc.
SerieUniSLIC14
FunktionSubscriber Line Interface Concept (SLIC)
Schnittstelle-
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung-
Stromversorgung2.25mA
Leistung (Watt)1.5W
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall22-DIP (0.400", 10.16mm)
Lieferantengerätepaket22-PDIP

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

*

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

DS21372T+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Funktion

Bit Error Rate Tester (BERT)

Schnittstelle

T1

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

10mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-TQFP

Lieferantengerätepaket

32-TQFP (7x7)

PSB 21493 H V1.7

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

INCA™

Funktion

CODEC

Schnittstelle

IOM-2

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-BQFP

Lieferantengerätepaket

P-MQFP-144-8

BCM3228

Broadcom

Hersteller

Broadcom Limited

Serie

-

Funktion

C-DOCSIS MAC Chip

Schnittstelle

SFI

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

CPC7581BA

IXYS Integrated Circuits Division

Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

-

Funktion

Line Card Access Switch

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Stromversorgung

1.3mA

Leistung (Watt)

10mW

Betriebstemperatur

-40°C ~ 110°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Kürzlich verkauft

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L7805CD2T-TR

L7805CD2T-TR

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IC REG LINEAR 5V 1.5A D2PAK

CC12H2A-TR

CC12H2A-TR

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DIODE ZENER 5.1V 500MW SOD123

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