HC1S80F1020AW
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| Teilenummer | HC1S80F1020AW |
| PNEDA Teilenummer | HC1S80F1020AW |
| Beschreibung | IC FPGA 782 I/O 1020FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.956 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 12 - Jun 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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HC1S80F1020AW Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | HC1S80F1020AW |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
HC1S80F1020AW, HC1S80F1020AW Datenblatt
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HC1S80F1020AW Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® HardCopy® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 7904 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 79040 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 5658048 |
| Anzahl der E / A. | 782 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | - |
| Paket / Fall | 1020-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1020-FBGA (33x33) |
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Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 191 Anzahl der Tore 199000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 3125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 50000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1677312 Anzahl der E / A. 178 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
