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HC1S80F1020AW

HC1S80F1020AW

Nur als Referenz

Teilenummer HC1S80F1020AW
PNEDA Teilenummer HC1S80F1020AW
Beschreibung IC FPGA 782 I/O 1020FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.956
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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HC1S80F1020AW Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerHC1S80F1020AW
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
HC1S80F1020AW, HC1S80F1020AW Datenblatt (Total Pages: 110, Größe: 1.144,73 KB)
PDFHC1S80XX Datenblatt Cover
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HC1S80F1020AW Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® HardCopy®
Anzahl der LABs / CLBs7904
Anzahl der Logikelemente / Zellen79040
Gesamtzahl der RAM-Bits5658048
Anzahl der E / A.782
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-
Paket / Fall1020-BBGA
Lieferantengerätepaket1020-FBGA (33x33)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-HBGA (45x45)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1677312

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

EP2S15F672C5

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II

Anzahl der LABs / CLBs

780

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15600

Gesamtzahl der RAM-Bits

419328

Anzahl der E / A.

366

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

M2GL025-VF400

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27696

Gesamtzahl der RAM-Bits

1130496

Anzahl der E / A.

207

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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