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HC1S40F780NAK

HC1S40F780NAK

Nur als Referenz

Teilenummer HC1S40F780NAK
PNEDA Teilenummer HC1S40F780NAK
Beschreibung IC FPGA 613 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.892
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 28 - Jan 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

HC1S40F780NAK Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerHC1S40F780NAK
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
HC1S40F780NAK, HC1S40F780NAK Datenblatt (Total Pages: 110, Größe: 1.144,73 KB)
PDFHC1S80XX Datenblatt Cover
HC1S80XX Datenblatt Seite 2 HC1S80XX Datenblatt Seite 3 HC1S80XX Datenblatt Seite 4 HC1S80XX Datenblatt Seite 5 HC1S80XX Datenblatt Seite 6 HC1S80XX Datenblatt Seite 7 HC1S80XX Datenblatt Seite 8 HC1S80XX Datenblatt Seite 9 HC1S80XX Datenblatt Seite 10 HC1S80XX Datenblatt Seite 11

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HC1S40F780NAK Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® HardCopy®
Anzahl der LABs / CLBs4125
Anzahl der Logikelemente / Zellen41250
Gesamtzahl der RAM-Bits2244096
Anzahl der E / A.613
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

113560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

301000

Gesamtzahl der RAM-Bits

14251008

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

329-BBGA

Lieferantengerätepaket

329-PBGA (31x31)

AX1000-1BG729I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

18144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

165888

Anzahl der E / A.

516

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

729-BBGA

Lieferantengerätepaket

729-PBGA (35x35)

AX2000-FG1152

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

32256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

684

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

1152-BGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Anzahl der LABs / CLBs

5900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

75520

Gesamtzahl der RAM-Bits

3870720

Anzahl der E / A.

250

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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