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HC1S40F780AF

HC1S40F780AF

Nur als Referenz

Teilenummer HC1S40F780AF
PNEDA Teilenummer HC1S40F780AF
Beschreibung IC FPGA 613 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.492
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 6 - Jan 11 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

HC1S40F780AF Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerHC1S40F780AF
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
HC1S40F780AF, HC1S40F780AF Datenblatt (Total Pages: 110, Größe: 1.144,73 KB)
PDFHC1S80XX Datenblatt Cover
HC1S80XX Datenblatt Seite 2 HC1S80XX Datenblatt Seite 3 HC1S80XX Datenblatt Seite 4 HC1S80XX Datenblatt Seite 5 HC1S80XX Datenblatt Seite 6 HC1S80XX Datenblatt Seite 7 HC1S80XX Datenblatt Seite 8 HC1S80XX Datenblatt Seite 9 HC1S80XX Datenblatt Seite 10 HC1S80XX Datenblatt Seite 11

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HC1S40F780AF Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® HardCopy®
Anzahl der LABs / CLBs4125
Anzahl der Logikelemente / Zellen41250
Gesamtzahl der RAM-Bits2244096
Anzahl der E / A.613
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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21248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

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Montagetyp

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Anzahl der LABs / CLBs

113560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

301000

Gesamtzahl der RAM-Bits

14251008

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

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Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

81

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

129024

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

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208-PQFP (28x28)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

10200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

255000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16672768

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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