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FS32R274VCK2MMM

FS32R274VCK2MMM

Nur als Referenz

Teilenummer FS32R274VCK2MMM
PNEDA Teilenummer FS32R274VCK2MMM
Beschreibung IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 6.120
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

FS32R274VCK2MMM Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerFS32R274VCK2MMM
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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FS32R274VCK2MMM Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieS32R
Kernprozessore200z4, e200z7 (2)
Kerngröße32-Bit Tri-Core
Geschwindigkeit180MHz, 240MHz
KonnektivitätCANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, ZipWire
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.-
Programmspeichergröße2MB (2M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe64K x 8
RAM-Größe1.5M x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.19V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall257-LFBGA
Lieferantengerätepaket257-MAPBGA (14x14)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K20

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 33x16b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-FQFP (12x12)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K30

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

56

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 22x16b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-FQFP (12x12)

STR751FR2T6

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STR7

Kernprozessor

ARM7®

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

60MHz

Konnektivität

I²C, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

PIC24F32KA301T-I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 24F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

32KB (11K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

MSP430G2203IN20

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430G2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

20-PDIP

Kürzlich verkauft

MT29F4G08ABADAH4-IT:D

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IC FLASH 4G PARALLEL 63VFBGA

S25FL064LABMFI010

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IC FLASH 64M SPI 108MHZ 8SOIC

ATMEGA2561-16AI

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64TQFP

STM8S003F3P6

STM8S003F3P6

STMicroelectronics

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP

S29AL016J70TFI020

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Intel

DC DC CONVERTER 0.6-4.6V 14W

B3F-1000

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