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FDMF3039

FDMF3039

Nur als Referenz

Teilenummer FDMF3039
PNEDA Teilenummer FDMF3039
Beschreibung IC HALF-BRIDGE DRVR PWM 22PQFN
Hersteller ON Semiconductor
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Auf Lager 5.364
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

FDMF3039 Ressourcen

Marke ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerFDMF3039
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke
Datenblatt
FDMF3039, FDMF3039 Datenblatt (Total Pages: 22, Größe: 965,06 KB)
PDFFDMF3039 Datenblatt Cover
FDMF3039 Datenblatt Seite 2 FDMF3039 Datenblatt Seite 3 FDMF3039 Datenblatt Seite 4 FDMF3039 Datenblatt Seite 5 FDMF3039 Datenblatt Seite 6 FDMF3039 Datenblatt Seite 7 FDMF3039 Datenblatt Seite 8 FDMF3039 Datenblatt Seite 9 FDMF3039 Datenblatt Seite 10 FDMF3039 Datenblatt Seite 11

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FDMF3039 Technische Daten

HerstellerON Semiconductor
Serie-
AusgabekonfigurationHalf Bridge
AnwendungenDC-DC Converters, Synchronous Buck Converter
SchnittstellePWM
LasttypInductive
TechnologiePower MOSFET
Rds On (Typ)-
Strom - Ausgang / Kanal30A
Strom - Spitzenleistung-
Spannung - Versorgung4.5V ~ 5.5V
Spannung - Last4.5V ~ 24V
Betriebstemperatur-40°C ~ 150°C (TJ)
FunktionenBootstrap Circuit, Diode Emulation
FehlerschutzShoot-Through, UVLO
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall22-PowerWFQFN
Lieferantengerätepaket22-PQFN (3.5x4.5)

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

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Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

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Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

1.4Ohm LS, 1Ohm HS

Strom - Ausgang / Kanal

-

Strom - Spitzenleistung

4A

Spannung - Versorgung

10.8V ~ 13.2V

Spannung - Last

5V ~ 13.2V

Betriebstemperatur

-25°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

Shoot-Through, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

PG-DSO-14

IRSM505-044DA

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

µIPM™-DIP

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

AC Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

UMOS

Rds On (Typ)

800mOhm

Strom - Ausgang / Kanal

3A

Strom - Spitzenleistung

15A

Spannung - Versorgung

13.5V ~ 16.5V

Spannung - Last

200V (Max)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

32-PowerDIP Module, 23 Leads

Lieferantengerätepaket

23-DIP

L9959T-TR-D

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

General Purpose

Schnittstelle

SPI

Lasttyp

Inductive, Capacitive, Resistive

Technologie

PMOS

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

3A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

5V ~ 28V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature, Short Circuit

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PowerSSO-36 EPD

SIM6822M

Sanken

Hersteller

Sanken

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

AC Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

IGBT

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

5A

Strom - Spitzenleistung

7.5A

Spannung - Versorgung

13.5V ~ 16.5V

Spannung - Last

400V (Max)

Betriebstemperatur

-20°C ~ 100°C (TA)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

Current Limiting, Over Temperature, UVLO

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

40-DIP (0.657", 16.70mm), 29 Leads

Lieferantengerätepaket

40-DIP LF2971

SIC652CD-T1-GE3

Vishay Siliconix

Hersteller

Vishay Siliconix

Serie

VRPower®

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

General Purpose

Schnittstelle

Logic, PWM

Lasttyp

Inductive, Capacitive, Resistive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

3Ohm LS + HS

Strom - Ausgang / Kanal

55A

Strom - Spitzenleistung

100A

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

24V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit, Diode Emulation

Fehlerschutz

Over Current, Over Temperature, Shoot-Through, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

PowerPAK® MLP55-31L

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