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EQCO875SC.3-TRAY

EQCO875SC.3-TRAY

Nur als Referenz

Teilenummer EQCO875SC.3-TRAY
PNEDA Teilenummer EQCO875SC-3-TRAY
Beschreibung IC TXRX SGL COAX LVDS 16QFN
Hersteller Microchip Technology
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EQCO875SC.3-TRAY Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEQCO875SC.3-TRAY
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Spezialisiert
Datenblatt
EQCO875SC.3-TRAY, EQCO875SC.3-TRAY Datenblatt (Total Pages: 20, Größe: 793,72 KB)
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EQCO875SC.3-TRAY Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
AnwendungenCamera
Schnittstelle-
Spannung - Versorgung3.3V
Paket / Fall16-VQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket16-QFN (4x4)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anwendungen

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Schnittstelle

SMBus (2-Wire/I²C)

Spannung - Versorgung

2.2V ~ 5.5V

Paket / Fall

24-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-QFN (5x4)

Montagetyp

Surface Mount

89HP0504UZBNRGI

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anwendungen

Switch Interfacing

Schnittstelle

PCI Express

Spannung - Versorgung

-

Paket / Fall

36-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

36-VFQFPN (4x7.5)

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

LVDS

Schnittstelle

-

Spannung - Versorgung

3.3V

Paket / Fall

56-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

56-HVQFN (7x7)

Montagetyp

Surface Mount

Z8023016VSC

Zilog

Hersteller

Zilog

Serie

IUSC™

Anwendungen

-

Schnittstelle

Bus

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC

Montagetyp

Surface Mount

CA91L862A-50IL

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

QSpan II™

Anwendungen

Data Acquisition

Schnittstelle

PCI, Serial

Spannung - Versorgung

3.3V

Paket / Fall

256-BBGA

Lieferantengerätepaket

256-PBGA (17x17)

Montagetyp

Surface Mount

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