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EPF8820ARC208-4

EPF8820ARC208-4

Nur als Referenz

Teilenummer EPF8820ARC208-4
PNEDA Teilenummer EPF8820ARC208-4
Beschreibung IC FPGA 152 I/O 208RQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.897
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EPF8820ARC208-4 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF8820ARC208-4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF8820ARC208-4, EPF8820ARC208-4 Datenblatt (Total Pages: 62, Größe: 859,68 KB)
PDFEPF8820ATC144-4N Datenblatt Cover
EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 2 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 3 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 4 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 5 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 6 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 7 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 8 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 9 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 10 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 11

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EPF8820ARC208-4 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 8000
Anzahl der LABs / CLBs84
Anzahl der Logikelemente / Zellen672
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.152
Anzahl der Tore8000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket208-RQFP (28x28)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

100

Anzahl der Logikelemente / Zellen

238

Gesamtzahl der RAM-Bits

3200

Anzahl der E / A.

61

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

A1440A-VQ100C

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Anzahl der LABs / CLBs

564

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

83

Anzahl der Tore

4000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

A54SX32A-2TQG100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

81

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

LFSC3GA25E-6FF1020C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Anzahl der LABs / CLBs

6250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1966080

Anzahl der E / A.

476

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1020-OFCBGA (33x33)

LFE2M35SE-5F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

4250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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