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EPF8820AQC208-3

EPF8820AQC208-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF8820AQC208-3
PNEDA Teilenummer EPF8820AQC208-3
Beschreibung IC FPGA 152 I/O 208QFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.996
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EPF8820AQC208-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF8820AQC208-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF8820AQC208-3, EPF8820AQC208-3 Datenblatt (Total Pages: 62, Größe: 859,68 KB)
PDFEPF8820ATC144-4N Datenblatt Cover
EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 2 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 3 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 4 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 5 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 6 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 7 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 8 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 9 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 10 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 11

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EPF8820AQC208-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 8000
Anzahl der LABs / CLBs84
Anzahl der Logikelemente / Zellen672
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.152
Anzahl der Tore8000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

5831

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74637

Gesamtzahl der RAM-Bits

3170304

Anzahl der E / A.

280

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

MPF200TL-FCSG536E

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

192000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13619200

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

536-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

536-CSPBGA (16x16)

A54SX08-1PQG208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

130

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

A3PE1500-1FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

280

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

752

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6768

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

348

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FCBGA (27x27)

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