EPF8820ABC225-4
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| Teilenummer | EPF8820ABC225-4 |
| PNEDA Teilenummer | EPF8820ABC225-4 |
| Beschreibung | IC FPGA 152 I/O 225BGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.628 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 22 - Feb 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF8820ABC225-4 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF8820ABC225-4 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF8820ABC225-4, EPF8820ABC225-4 Datenblatt
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EPF8820ABC225-4 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX 8000 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 84 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 672 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
| Anzahl der E / A. | 152 |
| Anzahl der Tore | 8000 |
| Spannung - Versorgung | 4.75V ~ 5.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 225-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 225-BGA (19x19) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SCM Anzahl der LABs / CLBs 28750 Anzahl der Logikelemente / Zellen 115000 Gesamtzahl der RAM-Bits 7987200 Anzahl der E / A. 660 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 177 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 120 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1200 Gesamtzahl der RAM-Bits 24576 Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore 113000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® V GX Anzahl der LABs / CLBs 18868 Anzahl der Logikelemente / Zellen 50000 Gesamtzahl der RAM-Bits 2862080 Anzahl der E / A. 240 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
