EPF8452AQC160-3
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF8452AQC160-3 |
| PNEDA Teilenummer | EPF8452AQC160-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 120 I/O 160QFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.336 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 20 - Apr 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF8452AQC160-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF8452AQC160-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF8452AQC160-3, EPF8452AQC160-3 Datenblatt
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EPF8452AQC160-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX 8000 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 42 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 336 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
| Anzahl der E / A. | 120 |
| Anzahl der Tore | 4000 |
| Spannung - Versorgung | 4.75V ~ 5.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 160-BQFP |
| Lieferantengerätepaket | 160-PQFP (28x28) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 3 Anzahl der LABs / CLBs 1377 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 228 Anzahl der Tore 10000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 256-BFCQFP with Tie Bar Lieferantengerätepaket 256-CQFP (75x75) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1296 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3078 Gesamtzahl der RAM-Bits 41472 Anzahl der E / A. 193 Anzahl der Tore 36000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
