EPF8452AQC160-3
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF8452AQC160-3 |
| PNEDA Teilenummer | EPF8452AQC160-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 120 I/O 160QFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.336 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 26 - Mär 31 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF8452AQC160-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF8452AQC160-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF8452AQC160-3, EPF8452AQC160-3 Datenblatt
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EPF8452AQC160-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX 8000 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 42 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 336 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
| Anzahl der E / A. | 120 |
| Anzahl der Tore | 4000 |
| Spannung - Versorgung | 4.75V ~ 5.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 160-BQFP |
| Lieferantengerätepaket | 160-PQFP (28x28) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 34 Anzahl der Tore 3000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 44-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 44-PLCC (16.59x16.59) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1024 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2432 Gesamtzahl der RAM-Bits 32768 Anzahl der E / A. 193 Anzahl der Tore 28000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
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