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EPF8452ALC84-4

EPF8452ALC84-4

Nur als Referenz

Teilenummer EPF8452ALC84-4
PNEDA Teilenummer EPF8452ALC84-4
Beschreibung IC FPGA 68 I/O 84PLCC
Hersteller Intel
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EPF8452ALC84-4 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF8452ALC84-4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF8452ALC84-4, EPF8452ALC84-4 Datenblatt (Total Pages: 62, Größe: 859,68 KB)
PDFEPF8820ATC144-4N Datenblatt Cover
EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 2 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 3 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 4 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 5 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 6 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 7 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 8 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 9 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 10 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 11

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EPF8452ALC84-4 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 8000
Anzahl der LABs / CLBs42
Anzahl der Logikelemente / Zellen336
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.68
Anzahl der Tore4000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall84-LCC (J-Lead)
Lieferantengerätepaket84-PLCC (29.21x29.21)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6060

Gesamtzahl der RAM-Bits

719872

Anzahl der E / A.

84

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

608

Gesamtzahl der RAM-Bits

8192

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

LFXP2-8E-6MN132I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

86

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSBGA (8x8)

5962-9215601MYA

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

172-CQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

172-CQFP (63.37x63.37)

LFXP2-8E-7FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

201

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

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