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EPF8282AVTC100-3

EPF8282AVTC100-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF8282AVTC100-3
PNEDA Teilenummer EPF8282AVTC100-3
Beschreibung IC FPGA 78 I/O 100TQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.232
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EPF8282AVTC100-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF8282AVTC100-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF8282AVTC100-3, EPF8282AVTC100-3 Datenblatt (Total Pages: 62, Größe: 859,68 KB)
PDFEPF8820ATC144-4N Datenblatt Cover
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EPF8282AVTC100-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 8000
Anzahl der LABs / CLBs26
Anzahl der Logikelemente / Zellen208
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.78
Anzahl der Tore2500
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-TQFP (14x14)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

384

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

49

Anzahl der Tore

15000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN (8x8)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2432

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24320

Gesamtzahl der RAM-Bits

311296

Anzahl der E / A.

508

Anzahl der Tore

1537000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

339620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

900000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59234304

Anzahl der E / A.

504

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

M2GL005-1FGG484T1

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6060

Gesamtzahl der RAM-Bits

719872

Anzahl der E / A.

209

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 135°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

M1A3P600L-FG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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