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EPF8282ALC84-3

EPF8282ALC84-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF8282ALC84-3
PNEDA Teilenummer EPF8282ALC84-3
Beschreibung IC FPGA 68 I/O 84PLCC
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $4.190,4394
50 ---------- $3.994,0126
100 ---------- $3.797,5857
200 ---------- $3.601,1589
400 ---------- $3.437,4698
500 ---------- $3.273,7808
Auf Lager 4.930
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EPF8282ALC84-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF8282ALC84-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF8282ALC84-3, EPF8282ALC84-3 Datenblatt (Total Pages: 62, Größe: 859,68 KB)
PDFEPF8820ATC144-4N Datenblatt Cover
EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 2 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 3 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 4 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 5 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 6 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 7 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 8 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 9 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 10 EPF8820ATC144-4N Datenblatt Seite 11

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EPF8282ALC84-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 8000
Anzahl der LABs / CLBs26
Anzahl der Logikelemente / Zellen208
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.68
Anzahl der Tore2500
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall84-LCC (J-Lead)
Lieferantengerätepaket84-PLCC (29.21x29.21)

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Anzahl der LABs / CLBs

250540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

660000

Gesamtzahl der RAM-Bits

49610752

Anzahl der E / A.

588

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

MPF300XT-FCG1152E

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

300000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21094400

Anzahl der E / A.

512

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

49260

Anzahl der Logikelemente / Zellen

862050

Gesamtzahl der RAM-Bits

118067200

Anzahl der E / A.

520

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

138

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

A54SX08A-2TQ144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

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