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EPF81500ARC240-4

EPF81500ARC240-4

Nur als Referenz

Teilenummer EPF81500ARC240-4
PNEDA Teilenummer EPF81500ARC240-4
Beschreibung IC FPGA 181 I/O 240RQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.706
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Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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EPF81500ARC240-4 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF81500ARC240-4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF81500ARC240-4, EPF81500ARC240-4 Datenblatt (Total Pages: 62, Größe: 859,68 KB)
PDFEPF8820ATC144-4N Datenblatt Cover
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EPF81500ARC240-4 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 8000
Anzahl der LABs / CLBs162
Anzahl der Logikelemente / Zellen1296
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.181
Anzahl der Tore16000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall240-BFQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket240-RQFP (32x32)

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Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

29080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

77000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5001216

Anzahl der E / A.

175

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

383-TFBGA

Lieferantengerätepaket

383-MBGA (13x13)

M7AFS600-FGG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

98520

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1724100

Gesamtzahl der RAM-Bits

260812800

Anzahl der E / A.

832

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.873V ~ 0.927V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

AT6010ALV-4QC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6400

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Kürzlich verkauft

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