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EPF6024ATC144-3

EPF6024ATC144-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF6024ATC144-3
PNEDA Teilenummer EPF6024ATC144-3
Beschreibung IC FPGA 117 I/O 144TQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 78
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EPF6024ATC144-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF6024ATC144-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF6024ATC144-3, EPF6024ATC144-3 Datenblatt (Total Pages: 52, Größe: 400,73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N Datenblatt Cover
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EPF6024ATC144-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 6000
Anzahl der LABs / CLBs196
Anzahl der Logikelemente / Zellen1960
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.117
Anzahl der Tore24000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

76800

Gesamtzahl der RAM-Bits

4331520

Anzahl der E / A.

338

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3456

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15552

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

985882

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

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Serie

APEX-20K®

Anzahl der LABs / CLBs

416

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4160

Gesamtzahl der RAM-Bits

53248

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

263000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

196-BGA

Lieferantengerätepaket

196-BGA

EP4CE15F23I7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

343

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LFEC6E-5FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6100

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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