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EPF6024AQC208-1

EPF6024AQC208-1

Nur als Referenz

Teilenummer EPF6024AQC208-1
PNEDA Teilenummer EPF6024AQC208-1
Beschreibung IC FPGA 171 I/O 208QFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.066
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EPF6024AQC208-1 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF6024AQC208-1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF6024AQC208-1, EPF6024AQC208-1 Datenblatt (Total Pages: 52, Größe: 400,73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N Datenblatt Cover
EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 2 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 3 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 4 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 5 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 6 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 7 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 8 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 9 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 10 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 11

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EPF6024AQC208-1 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 6000
Anzahl der LABs / CLBs196
Anzahl der Logikelemente / Zellen1960
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.171
Anzahl der Tore24000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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18840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

15335424

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

7030

Anzahl der Logikelemente / Zellen

175750

Gesamtzahl der RAM-Bits

13954048

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Anzahl der LABs / CLBs

8320

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74880

Gesamtzahl der RAM-Bits

1916928

Anzahl der E / A.

633

Anzahl der Tore

5000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

4300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

107500

Gesamtzahl der RAM-Bits

8936448

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

262400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

695000

Gesamtzahl der RAM-Bits

60968960

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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