EPF6024ABC256-2N
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| Teilenummer | EPF6024ABC256-2N |
| PNEDA Teilenummer | EPF6024ABC256-2N |
| Beschreibung | IC FPGA 218 I/O 256BGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.832 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 29 - Feb 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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EPF6024ABC256-2N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF6024ABC256-2N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF6024ABC256-2N, EPF6024ABC256-2N Datenblatt
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EPF6024ABC256-2N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX 6000 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 196 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1960 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
| Anzahl der E / A. | 218 |
| Anzahl der Tore | 24000 |
| Spannung - Versorgung | 3V ~ 3.6V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-BGA (27x27) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Intel Serie Stratix® III E Anzahl der LABs / CLBs 4300 Anzahl der Logikelemente / Zellen 107500 Gesamtzahl der RAM-Bits 8936448 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3E Anzahl der LABs / CLBs 3688 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33192 Gesamtzahl der RAM-Bits 663552 Anzahl der E / A. 376 Anzahl der Tore 1600000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 1500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 12000 Gesamtzahl der RAM-Bits 226304 Anzahl der E / A. 297 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX Anzahl der LABs / CLBs 1452 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 113 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
