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EPF6016QC208-3N

EPF6016QC208-3N

Nur als Referenz

Teilenummer EPF6016QC208-3N
PNEDA Teilenummer EPF6016QC208-3N
Beschreibung IC FPGA 171 I/O 208QFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 28.978
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EPF6016QC208-3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF6016QC208-3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF6016QC208-3N, EPF6016QC208-3N Datenblatt (Total Pages: 52, Größe: 400,73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N Datenblatt Cover
EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 2 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 3 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 4 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 5 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 6 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 7 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 8 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 9 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 10 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 11

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EPF6016QC208-3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 6000
Anzahl der LABs / CLBs132
Anzahl der Logikelemente / Zellen1320
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.171
Anzahl der Tore16000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Anzahl der LABs / CLBs

416

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4160

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53248

Anzahl der E / A.

92

Anzahl der Tore

263000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

7904

Anzahl der Logikelemente / Zellen

79040

Gesamtzahl der RAM-Bits

5658048

Anzahl der E / A.

782

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

98520

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1724100

Gesamtzahl der RAM-Bits

260812800

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.698V ~ 0.742V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 110°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

172600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

457000

Gesamtzahl der RAM-Bits

46769152

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

APA075-PQ208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

27648

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

75000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

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