EPF6016QC208-3
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| Teilenummer | EPF6016QC208-3 |
| PNEDA Teilenummer | EPF6016QC208-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 171 I/O 208QFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.705 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 8 - Nov 13 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF6016QC208-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF6016QC208-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EPF6016QC208-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX 6000 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 132 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
| Anzahl der E / A. | 171 |
| Anzahl der Tore | 16000 |
| Spannung - Versorgung | 4.75V ~ 5.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 11648 Anzahl der Logikelemente / Zellen 291200 Gesamtzahl der RAM-Bits 17661952 Anzahl der E / A. 880 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56520 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 207 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA Lieferantengerätepaket 400-VFBGA (17x17) |
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