EPF6016BC256-3
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| Teilenummer | EPF6016BC256-3 |
| PNEDA Teilenummer | EPF6016BC256-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 204 I/O 256BGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.588 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 22 - Dez 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF6016BC256-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF6016BC256-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EPF6016BC256-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX 6000 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 132 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
| Anzahl der E / A. | 204 |
| Anzahl der Tore | 16000 |
| Spannung - Versorgung | 4.75V ~ 5.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-BGA (27x27) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 80 Anzahl der Logikelemente / Zellen 640 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 40 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.375V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 48-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-QFN (7x7) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 57 Anzahl der Tore 3000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 68-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 68-PLCC (24.23x24.23) |
