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EPF6016ATI100-3

EPF6016ATI100-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF6016ATI100-3
PNEDA Teilenummer EPF6016ATI100-3
Beschreibung IC FPGA 81 I/O 100TQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.196
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EPF6016ATI100-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF6016ATI100-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF6016ATI100-3, EPF6016ATI100-3 Datenblatt (Total Pages: 52, Größe: 394,03 KB)
PDFEPF6024ATI144-3 Datenblatt Cover
EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 2 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 3 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 4 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 5 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 6 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 7 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 8 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 9 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 10 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 11

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EPF6016ATI100-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 6000
Anzahl der LABs / CLBs132
Anzahl der Logikelemente / Zellen1320
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.81
Anzahl der Tore16000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-TQFP (14x14)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

61510

Anzahl der Logikelemente / Zellen

160000

Gesamtzahl der RAM-Bits

10086400

Anzahl der E / A.

288

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

LFE5U-12F-7MG285C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

118

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.045V ~ 1.155V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

285-TFBGA

Lieferantengerätepaket

285-CSFBGA (10x10)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA, FC (29x29)

EP1C6Q240C7N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone®

Anzahl der LABs / CLBs

598

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5980

Gesamtzahl der RAM-Bits

92160

Anzahl der E / A.

185

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

LCMXO2-4000HE-4MG184I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

150

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

184-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

184-CSBGA (8x8)

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