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EPF6016ATC100-3

EPF6016ATC100-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF6016ATC100-3
PNEDA Teilenummer EPF6016ATC100-3
Beschreibung IC FPGA 81 I/O 100TQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.796
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EPF6016ATC100-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF6016ATC100-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF6016ATC100-3, EPF6016ATC100-3 Datenblatt (Total Pages: 52, Größe: 400,73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N Datenblatt Cover
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EPF6016ATC100-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 6000
Anzahl der LABs / CLBs132
Anzahl der Logikelemente / Zellen1320
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.81
Anzahl der Tore16000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-TQFP (14x14)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1472

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13248

Gesamtzahl der RAM-Bits

368640

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

700000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

A3PE3000L-PQG208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

APA450-PQ208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

450000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

M1A3P400-2FGG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000XLA/XV

Anzahl der LABs / CLBs

1600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3800

Gesamtzahl der RAM-Bits

51200

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

44000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Kürzlich verkauft

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A42MX09-PQ100

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FDS4935BZ

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IXGX120N60B

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