EPF6016AFC256-2
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| Teilenummer | EPF6016AFC256-2 |
| PNEDA Teilenummer | EPF6016AFC256-2 |
| Beschreibung | IC FPGA 171 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.454 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF6016AFC256-2 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF6016AFC256-2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF6016AFC256-2, EPF6016AFC256-2 Datenblatt
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EPF6016AFC256-2 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX 6000 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 132 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
| Anzahl der E / A. | 171 |
| Anzahl der Tore | 16000 |
| Spannung - Versorgung | 3V ~ 3.6V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
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Hersteller Intel Serie FLEX 6000 Anzahl der LABs / CLBs 196 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1960 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 171 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 285 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2280 Gesamtzahl der RAM-Bits 28262 Anzahl der E / A. 211 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 256-CABGA (14x14) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 1000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 16000 Gesamtzahl der RAM-Bits 562176 Anzahl der E / A. 178 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10K® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 20480 Anzahl der E / A. 189 Anzahl der Tore 116000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 240-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 240-RQFP (32x32) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 2320 Anzahl der Logikelemente / Zellen 20880 Gesamtzahl der RAM-Bits 1622016 Anzahl der E / A. 556 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 896-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 896-FCBGA (31x31) |
