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EPF6010AFC100-1

EPF6010AFC100-1

Nur als Referenz

Teilenummer EPF6010AFC100-1
PNEDA Teilenummer EPF6010AFC100-1
Beschreibung IC FPGA 71 I/O 100FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.320
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EPF6010AFC100-1 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF6010AFC100-1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF6010AFC100-1, EPF6010AFC100-1 Datenblatt (Total Pages: 52, Größe: 394,03 KB)
PDFEPF6024ATI144-3 Datenblatt Cover
EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 2 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 3 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 4 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 5 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 6 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 7 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 8 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 9 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 10 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 11

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EPF6010AFC100-1 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 6000
Anzahl der LABs / CLBs88
Anzahl der Logikelemente / Zellen880
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.71
Anzahl der Tore10000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall100-LBGA
Lieferantengerätepaket100-FBGA (11x11)

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234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

119000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

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Anzahl der LABs / CLBs

7155

Anzahl der Logikelemente / Zellen

114480

Gesamtzahl der RAM-Bits

3981312

Anzahl der E / A.

280

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

7362

Anzahl der Logikelemente / Zellen

156000

Gesamtzahl der RAM-Bits

11746304

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.12V ~ 1.18V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

640

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6400

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

143

Anzahl der Tore

404000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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