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EPF10K70RC240-4N

EPF10K70RC240-4N

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K70RC240-4N
PNEDA Teilenummer EPF10K70RC240-4N
Beschreibung IC FPGA 189 I/O 240RQFP
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $523,7170
50 ---------- $499,1678
100 ---------- $474,6185
200 ---------- $450,0693
400 ---------- $429,6116
500 ---------- $409,1539
Auf Lager 832
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 26 - Dez 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EPF10K70RC240-4N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K70RC240-4N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K70RC240-4N, EPF10K70RC240-4N Datenblatt (Total Pages: 128, Größe: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datenblatt Cover
EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 2 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 3 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 4 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 5 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 6 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 7 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 8 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 9 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 10 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 11

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EPF10K70RC240-4N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10K®
Anzahl der LABs / CLBs468
Anzahl der Logikelemente / Zellen3744
Gesamtzahl der RAM-Bits18432
Anzahl der E / A.189
Anzahl der Tore118000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall240-BFQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket240-RQFP (32x32)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1054720

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

65340

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1143450

Gesamtzahl der RAM-Bits

82329600

Anzahl der E / A.

512

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AX1000-1FG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

18144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

165888

Anzahl der E / A.

317

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

EP1C4F400C7N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone®

Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4000

Gesamtzahl der RAM-Bits

78336

Anzahl der E / A.

301

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-BGA

Lieferantengerätepaket

400-FBGA (21x21)

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