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EPF10K50SQC240-3N

EPF10K50SQC240-3N

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K50SQC240-3N
PNEDA Teilenummer EPF10K50SQC240-3N
Beschreibung IC FPGA 189 I/O 240QFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.862
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EPF10K50SQC240-3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K50SQC240-3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K50SQC240-3N, EPF10K50SQC240-3N Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datenblatt Cover
EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 2 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 3 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 4 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 5 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 6 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 7 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 8 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 9 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 10 EPF10K50STC144-3 Datenblatt Seite 11

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EPF10K50SQC240-3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KS®
Anzahl der LABs / CLBs360
Anzahl der Logikelemente / Zellen2880
Gesamtzahl der RAM-Bits40960
Anzahl der E / A.189
Anzahl der Tore199000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall240-BFQFP
Lieferantengerätepaket240-PQFP (32x32)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

1176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5292

Gesamtzahl der RAM-Bits

114688

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

306393

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

A42MX16-1PQ100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

83

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-PQFP (20x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

220000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

583000

Gesamtzahl der RAM-Bits

54553600

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

AGLP030V5-CSG289I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO PLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

792

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

120

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

289-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

289-CSP (14x14)

EP2C20F484C6

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

1172

Anzahl der Logikelemente / Zellen

18752

Gesamtzahl der RAM-Bits

239616

Anzahl der E / A.

315

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

MC68HC908GP32CFB

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NXP

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44QFP

UC3844BD1013TR

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STMicroelectronics

IC REG CTRLR BST FLYBK ISO 8SOIC

BLM18PG471SN1D

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Murata

FERRITE BEAD 470 OHM 0603 1LN

TC622VAT

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IC TEMP SNSR PROG 5V TO220-5

74VHC125TTR

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IC BUF NON-INVERT 5.5V 14TSSOP

EVQ-PAC09K

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SWITCH TACTILE SPST-NO 0.02A 15V

NAND256W3A2BN6E

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IC FLASH 256M PARALLEL 48TSOP

PIC18LF1320-I/P

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 18DIP

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