EPF10K50SQC208-3N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K50SQC208-3N |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K50SQC208-3N |
| Beschreibung | IC FPGA 147 I/O 208QFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.220 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 28 - Mai 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF10K50SQC208-3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K50SQC208-3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K50SQC208-3N, EPF10K50SQC208-3N Datenblatt
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EPF10K50SQC208-3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KS® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 360 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2880 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 40960 |
| Anzahl der E / A. | 147 |
| Anzahl der Tore | 199000 |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
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Hersteller Intel Serie FLEX-10KA® Anzahl der LABs / CLBs 624 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4992 Gesamtzahl der RAM-Bits 24576 Anzahl der E / A. 406 Anzahl der Tore 158000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 600-BGA Lieferantengerätepaket 600-BGA (45x45) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 154 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
