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EPF10K50SQC208-1

EPF10K50SQC208-1

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K50SQC208-1
PNEDA Teilenummer EPF10K50SQC208-1
Beschreibung IC FPGA 147 I/O 208QFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.652
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 3 - Jan 8 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EPF10K50SQC208-1 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K50SQC208-1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K50SQC208-1, EPF10K50SQC208-1 Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datenblatt Cover
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EPF10K50SQC208-1 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KS®
Anzahl der LABs / CLBs360
Anzahl der Logikelemente / Zellen2880
Gesamtzahl der RAM-Bits40960
Anzahl der E / A.147
Anzahl der Tore199000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

115000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7987200

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10000

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

244

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

388-BBGA

Lieferantengerätepaket

388-FPBGA (23x23)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Anzahl der LABs / CLBs

547

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

2000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

80-TQFP

Lieferantengerätepaket

80-VQFP (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-7

Anzahl der LABs / CLBs

8000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

102400

Gesamtzahl der RAM-Bits

4423680

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FPBGA (27x27)

AFS600-2FG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

119

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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