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EPF10K50EQC240-3

EPF10K50EQC240-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K50EQC240-3
PNEDA Teilenummer EPF10K50EQC240-3
Beschreibung IC FPGA 189 I/O 240QFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.654
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EPF10K50EQC240-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K50EQC240-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K50EQC240-3, EPF10K50EQC240-3 Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datenblatt Cover
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EPF10K50EQC240-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KE®
Anzahl der LABs / CLBs360
Anzahl der Logikelemente / Zellen2880
Gesamtzahl der RAM-Bits40960
Anzahl der E / A.189
Anzahl der Tore199000
Spannung - Versorgung2.3V ~ 2.7V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall240-BQFP
Lieferantengerätepaket240-PQFP (32x32)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

7776

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34992

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

2188742

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

860-BGA

Lieferantengerätepaket

860-FBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

339620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

900000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59234304

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

M2GL010-TQG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

84

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

LCMXO3L-2100E-5MG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-VFBGA

Lieferantengerätepaket

256-CSFBGA (9x9)

Kürzlich verkauft

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