EPF10K50EQC208-3
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K50EQC208-3 |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K50EQC208-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 147 I/O 208QFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.358 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF10K50EQC208-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K50EQC208-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K50EQC208-3, EPF10K50EQC208-3 Datenblatt
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EPF10K50EQC208-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 360 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2880 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 40960 |
| Anzahl der E / A. | 147 |
| Anzahl der Tore | 199000 |
| Spannung - Versorgung | 2.3V ~ 2.7V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3E Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 280 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 384 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1728 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 158 Anzahl der Tore 71693 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 67200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1176000 Gesamtzahl der RAM-Bits 62259200 Anzahl der E / A. 702 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 128300 Anzahl der Logikelemente / Zellen 340000 Gesamtzahl der RAM-Bits 23704576 Anzahl der E / A. 696 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® II Anzahl der LABs / CLBs 288 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4608 Gesamtzahl der RAM-Bits 119808 Anzahl der E / A. 89 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
