EPF10K50EFC256-3
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K50EFC256-3 |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K50EFC256-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 191 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.490 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 14 - Feb 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF10K50EFC256-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K50EFC256-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K50EFC256-3, EPF10K50EFC256-3 Datenblatt
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EPF10K50EFC256-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 360 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2880 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 40960 |
| Anzahl der E / A. | 191 |
| Anzahl der Tore | 199000 |
| Spannung - Versorgung | 2.3V ~ 2.7V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 256-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 225400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 597000 Gesamtzahl der RAM-Bits 61688832 Anzahl der E / A. 432 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 645 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10320 Gesamtzahl der RAM-Bits 423936 Anzahl der E / A. 94 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
